近几年,印制电路板在市场上不断快速发展,一方面是**电路板行业正在向中国转移,让国内印制电路板市场空间得到提升与拓展;另一方面是印刷电路板作为电子元器件的支撑体,“核心主力”PCB广泛应用于不**业。其中,通讯行业和智能硬件行业(笔记本、电脑)的应用提升,使得高端多层电路板市场的增长十分迅速。 随着电子技术的不断发展,多层印制电路正在往高精度、高密度、高层数等方向发展。由于PCB行业竞争十分激烈,一些PCB大厂纷纷投入研发新技术,完善支撑体系与先进工艺设备,增加PCB层数的链条,以不断满足市场变化的需求;与此同时,一些生产技术及工艺能力没有达到水平的,通过技术上的“打压”,不得不退出该市场,毕竟本身没有什么核心竞争力来去战斗。 当产品功能越来越多,线路越来越密集,那么相对的生产难度也越来越大。高层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集等特性,在生产中遇到的加工难点会更多,要求更为严格。因此,为了保证较终成品的高可靠性,不仅需要较高的技术和设备投入,更需要有丰富经验的生产技术人员,对于生产制造过程中,每个环节都要严格把控。 造物工场致力于解决客户对于难度板、精密板,特种板无处加工的痛点,提升产品的高可靠性,有效规避工艺缺陷,较终达到客户对品质的要求。 板材选取 原材料的优劣直接影响印制电路板的质量,所以,为了提升HDI的高可靠性,造物工场严格选用生益A级板材,产品质量提供了基本**。 压合设备 高性能配套压机,才能满足高层板的层间对位精度和可靠性。造物工场引进德国BURKLE真空层压机,以及其他配套设备,组成压合线,用于高精密多层PCB压合。 钻孔工艺 传统的机械方式已不能满足钻孔要求。造物工场配有具备优越的加工能力,提高生产率,实现稳定的加工质量及高加工定位精度。 对于市场需求的高多层板,造物工场的优势具体如下: 1.较多64层; 2.反钻可以减少信号传输的损耗; 3.孔径比15:1,板厚0.4-10.0mm; 4.盲孔技术,阻抗控制; 5.采用金佰利技术,层间对准偏差可控制在35um以内; 6.采用特殊的设计方法-通风孔设计,以提高铜层与孔壁之间的结合力。 7.此外,我们的内层连接质量控制方法可以改善工艺参数和特殊参数,从而提高内层连接质量。 造物工场不断优化工艺水准,提升制造能力,致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,欢迎登录造物工场官网了解。
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